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高速、低耗晶片加AI 貫穿COMPUTEX 2021

  • 趙凱期台北

台系IC設計業者在COMPUTEX展中,也將一路圍繞相關技術、產品及應用,推出新一代的晶片解決方案來搶市。COMPUTEX

台北國際電腦展COMPUTEX 2021即將在6月初上陣,在目前終端晶片市場明顯供不應求,各家國內、外晶片供應商手上也無餘糧可以交貨的情形下,雖然台系IC設計業者在COMPUTEX展中,都有準備新產品亮相,但也怕心動客戶就問一句何時能夠交貨?究竟能交多少貨?

整體而言,AI、5G、IoT、Wi-Fi 6、HPC及車用電子等熱門技術和應用,仍是上、下游產業鏈最關心的晶片效能議題,但比起以往終端市場需求力道及下半年傳統旺季效應的探討,2021年大概就是晶片缺貨何時有解的討論了。

晶片高速運算、高速傳輸的升規動作,在2021年超微(AMD)、英特爾(Intel)新一代CPU平台終於量產出貨,配合高通(Qualcomm)、博通(Broadocm)及聯發科也加速推進5G與Wi-Fi 6技術,在高速運算、高速傳輸向來是一體兩面下,台系IC設計業者在COMPUTEX展中,也將一路圍繞相關技術、產品及應用,推出新一代的晶片解決方案來搶市;而當中還有一個關鍵因子,就是低功耗標準的同步提高,這也是決定終端晶片優勝劣敗的關鍵條件。

至於AI技術的廣泛應用及多點開花格局,也讓聯發科、瑞昱、神盾、世芯、創意、金麗科、力旺、M31、晶心科及愛普等台系IC設計業者,擁有取之不歇、言之不盡的營運成長動能,端視各家晶片供應商所鎖定的終端AI晶片市場發展進程。

在Edge AI晶片商機更顯廣大,也非常適合台系IC設計業者著手布局下,COMPUTEX 2021中也可看到台灣IC設計業者在AI晶片解決方案上的努力成果。雖然COMPUTEX 2021展備受疫情問題所干擾,至在2021年幾乎是台灣半導體產業的大勝之年,預期晶片商機也將持續點火,為下半年景氣不斷加薪添柴。


責任編輯:朱原弘



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