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COMPUTEX熱身 記憶體模組廠聚焦DDR5、PCIe散熱技術及大容量商機

  • 韓青秀台北

2021年COMPUTEX改以線上展覽,各家記憶體模組廠陸續展出新品亮相,聚焦於DDR5等新技術與規格。符世旻攝

2021年COMPUTEX線上展覽即將登場,DDR5、大容量以及高階PCIe SSD散熱技術成為記憶體模組廠商的展示重點。十銓科技搶先發表DDR5記憶體模組,將以單支16GB、4,800MHz的規格成為全新DDR5 世代的記憶體首波戰,宇瞻則推出新世代DDR5工業級記憶體模組,將聚焦5G高速運算、雲端物聯等應用。

業界指出,DDR5的定義於2019 年9月經由JEDEC規範制定完畢後,作為能提高記憶體存取效能的架構,將單獨啟用/停用的存儲單元提升至DDR4的2倍,且工作電壓則從前一代的1.2V下降至1.1V,資料傳輸速率提升到4,800~5,200Mbps,目前各家記憶體模組廠紛紛投入DDR5產品開發設計,預計從2021年下半~2022年上半將開始陸續發酵,而DDR5對於DRAM產能消耗量更大,隨著可望逐漸成為新世代應用規格,DRAM產業供需吃緊的情況可望延續。

受到M.2 PCIe SSD持續高速運轉過程,會產生高熱問題,為了解決PCIe高速運算及傳輸散熱問題,十銓科技運用特殊材質,如超強鋁鰭片式專利散熱片、超薄石墨烯專利散熱片、航太陶瓷散熱片等達到提升散熱效果,例如T-FORCE CARDEA A440 PCIe4.0 SSD為業界首創,可同時具有超強鋁鰭片式專利散熱片及超薄石墨烯專利散熱片。

宇瞻科技近年來積極進軍工控市場,總客戶家數達680家,預計2021年底將達到700家的規模,隨著工控市場需求穩定回溫,宇瞻正式推出傳輸速度DDR5工業級記憶體模組,可支援Intel Eagle Stream 與AMD Zen4 EPYC Genoa 伺服器平台,至於最新PCIe 4.0 Gen4 x4 NVMe 1.4的工業級SSD快閃記憶體,並以專利輕薄散熱鰭片設計解決PCIe SSD的散熱問題,單面基板厚度低於1.50mm,以符合M.2 D5機構設計。

此外,大容量儲存趨勢當道,十銓科技以最新3D QLC快閃記憶體應用於SSD產品,將提供高達8TB的海量儲存容量,以滿足AI衍生大量儲存及運算需求,且每秒達3,000MB以上的傳輸效能,同時也推出超大儲存容量1TB記憶卡,鎖定手遊族與掌上型遊戲機玩家,其100/90MB/s的讀寫效能,可大幅縮短載入時間。


責任編輯:陳至嫻



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