美國政府宣布從《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)撥出最高可達2.85億美元的資金,以強化對半導體領域數位分身(digital twin)技術的研究,希望搭配人工智慧(AI)等新興科技,達到降低半導體製造成本、促進產業發展的目的。