路透稱發熱與功耗問題 三星HBM3E尚未通過NVIDIA測試
- 蔡靜珊／綜合報導
據傳，由於發熱與能耗等方面的問題，三星電子（Samsung Electronics）最新的高頻寬記憶體（HBM）產品，仍舊未能通過NVIDIA測試，無法被使用在NVIDIA的人工智慧（AI）處理器當中。
三星回應，目前仍處在與客戶緊密...
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