每日椽真：記憶體價格大漲手機年底衝量動能弱 | 台灣汽車產業「南飄」新重心浮現

早安。

蘋果（Apple）持續擴大在印度的布局。當地媒體指出，在短短8、9個月的時間，鴻海位於邦加羅爾（Bengaluru）附近的iPhone工廠，已經招募了近3萬名組裝人員。

曾被視為光達（LiDAR）領域明日之星的美國自駕感測技術業者Luminar，近期向法院聲請破產保護的公司，引發產業高度關注。光達長期被視為實現Level　3自動駕駛的關鍵感測技術，然而在法規、成本與市場結構等多重因素影響下，其全球普及速度明顯呈現「東快西慢」的發展格局。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

進入12月後，縱使接近年末，促銷旺季進入尾聲，但手機面板市場的整體稼動率仍保持在較高水位，至於在價格走勢上，因為不同面板技術對應的市況與結構不同，使得價格互有消長。

以a-Si LCD面板技術來說，其在低階手機及維修市場的需求穩健，讓主力產線持續維持滿載運轉，CINNO Research預估至2025年底，a-Si LCD模組價格將維持在穩定狀態。

台灣汽車產業近年浮現明顯的「南飄」趨勢，除原本即深耕南台灣的傳統汽車相關產業外，近年從製造端到銷售端，產業活動皆逐步向南部聚集。

過往台灣汽車產業版圖大致呈現北部整車製造與研發、中部零組件聚落再到南北互補的結構。然而，隨著汽車與科技產業的連結日益加深，加上南部在半導體等高科技產業上的布局逐漸成形，從上游製造到終端銷售的業者，開始選擇南移設點、擴建產能或加碼投資，帶動產業重心重新調整。

三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門於2025年下半，預估可領取最高為基本薪資100%的績效獎金。值得注意的是，該部門2025年上半因表現不佳，獎金最高僅基本月薪的25%，明顯低於其他事業部。

由此顯示，三星DS部門透過擴大高頻寬記憶體（HBM）的供應，已成功在下半年恢復其半導體技術競爭力。

美國民營太空火箭與衛星製造公司已蓬勃發展，中國除了低軌衛星部署計畫，民營的藍箭航太公司朱雀三號，更在2025年12月3日首飛成功。

儘管第一節可回收的火箭降落失敗，但仍意味中國在商業火箭發射與運載具競爭力，有利成本再降，刺激太空產值持續成長。台灣要切入航太供應鏈，晶片與系統的抗輻射技術有待加快。

處在中國半導體設備產業加速整併與平台化發展的關鍵點上，中微半導體設備（AMEC）近期宣布，擬以發行股份方式收購高階化學機械研磨（CMP）設備廠商「杭州眾硅」控股權，成為其擴張前段製程設備的關鍵一棋。

中國業者普遍認為，這不僅是一樁單純收購案，更凸顯中國本土設備龍頭正嘗試補齊受制於人的關鍵製程，進一步邁向「平台型設備商」轉型。

責任編輯：陳奭璁

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