Ibiden聚焦GenAI伺服器 投33億美元擴大IC載板產能
- 江仁傑／綜合報導
揖斐電（Ibiden）宣布，為了增加主力產品IC載板（IC Package Substrates）的產量，規劃從2026年度（2026/4~2027/3）起的3年內投入總計5,000億日圓（約33億美元）。預計到2028年度，用於生成式AI伺服器、高功能伺服器產品的...
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