建準切入汽車電子散熱市場 推出汽座、ECU、LED車燈與資通訊娛樂系統之整體散熱解決方案
建準電機,自1993年推出第一款晶片散熱模組起,即深耕筆記型電腦散熱模組市場,其創新技術與優異的設計能力深獲客戶肯定。近6年來更積極投入技散熱門檻更高的汽車電子市場,推出各式車用的散熱模組設計,如汽車舒適座椅、ECU(Electronic Control Units) Cooling Module、LED車燈、座艙娛樂系統、車用PC、車用資通訊娛樂系統,多項專案並已獲歐美等汽車大廠認可。
冷卻模組設計的核心技術在於風扇的性能,而風扇性能的優劣取決於馬達的技術。該公司在馬達產業深耕27年,累積多年散熱模組產業共同開發的經驗,該公司兼顧高解熱效能、散熱靜音化等特性上,一次性提供風扇與模組的最適化設計,可縮短開發時間與節省成本、提高散熱效能、全面兼顧系統散熱的需求,並將此三大優點,轉化為客戶的優勢。除了最適化設計的研發優勢之外,該公司亦在模組設計端導入IR Thermal Imager的應用,強化模組設計的精密溫度量測能力,跳脫採用熱偶線量測系統點溫度的傳統方式,模組研發人員可以透過IR影像圖,全面瞭解系統的溫度分布,運用熱影像資料呈現完整的熱影像報告,讓系統的熱分析與解熱設計更加精確;為了提供客戶最佳製造品質與更完整的品質驗證。
該公司散熱模組自1997年被導入筆記型電腦後,現已成為確保系統運作不可或缺的關鍵零組件,隨著資訊電子產品輕薄短小化且功能持續增強,建準微型化散熱模組如公分以下Mighty Mini系列模組產品、高效能散熱模組如解熱效能達130W之Waturbo CPU Cooler等,已有相當亮眼的成果,面對不斷成長的車用電子化產品市場,所產生的各式車用散熱需求,建準以專業的解熱能力及高品質的生產製造能力,於2006年8月通過ISO/TS16949管理系統驗證,秉持「客戶導向」的優先概念,為客戶提供最適化的散熱模組產品。
- 亞仕達科技 讓嵌入式環境更穩定
- 德州儀器推出可降低頂部熱阻的功率 MOSFET 大幅冷卻高電流 DC/DC 應用
- EVERCOOL-超級酷精靈FIT 榮獲第18屆台灣精品獎
- 曜越科技Level 10旗艦遊戲機殼榮獲2010 iF產品設計大獎
- 艾比富熱傳 超頻散熱方案
- LED發展關鍵:驅動IC、導光板、散熱技術
- 瑞薩科技開始量產 12 款功率 MOSFET,高效能封裝
- Antec針對不同族群需求推出筆記型電腦散熱墊!
- 曜越科技推出Massive23系列筆記型電腦散熱器
- 超頻玩家必備首選!創見4GB套裝aXeRam™ DDR3-2000超頻記憶體模組飆速上市
- 高效能平行計算三維CAE模流分析技術
- LED散熱從材料化學突破 立明照明與冠品共同研發
- 高功率LED的散熱設計與應用趨勢
- LED熱度要解決需著眼於總體熱阻 冠品開發戶外用LED燈具散熱漆
- 建準發表新一代磁浮系統 DR MagLev防阻微塵磁浮馬達風扇
- IMPACT 2009及3D IC Conference將於10月21日登場 提供3D IC、構裝、熱管理及PCB最新技術
- 洋鑫科技發表新款散熱器F101
- 巴斯夫與台達電合作開發革命性磁制冷技術 可節省冰箱、冷氣高達50%的能源消耗
- 耐攝氏400度高溫 絕緣導熱膠 冠品解決LED散熱之痛
- 台騰恩科技 針對筆電推出多款散熱解決方案








