IMPACT 2009及3D IC Conference將於10月21日登場 提供3D IC、構裝、熱管理及PCB最新技術

國際構裝與電路板技術研討會(IMPACT 2009)再次刷新紀錄，今年將有來自全球12個國家、超過220篇在微電子系統、構裝、電子材料、熱管理與電路板技術領域的論文將在台灣發表。因應3D IC技術在終端產品應用的熱潮，經濟部半導體產業推動辦公室(SIPO)也將在同檔期舉行International 3D IC Conference。IMPACT Conference 2009 and International 3D IC Conference將於10月21日至23日在南港展覽館聯合舉行。

結合7大主辦單位－IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)、台灣電路板協會(TPCA)與半導體辦公室(SIPO)在產、學、研領域的資源，大會將推動「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」主題。

開募當天，日月光唐和明總經理將以「IC Packaging as a Supply Chain Enabler & Future Trends」題目進行主題演講，提出在全球金融海嘯及消費者需求朝向產品薄型化等影響之下，IC封裝產業為了降低成本及提高競爭優勢而朝向供應鏈整合的發展方向。來自美國的IMAPS總裁Mr. Doug Bokil則以「Microelectronics Packaging-Design to Manufacturing」題目發表演說，提出微電子產品在速度、電力及散熱之間的相互關係，並深入探討微電子封裝產業的趨勢。

大會第二天與第三天安排了iNEMI Global Operations副總Robert C. Pfahl博士與IBM Steven J. Koester博士分別針對「Thrust Areas for the Electronics Industry: Miniaturization and the?Environment」與「3D Integration-Technology, Applications, and New Opportunities」題目作主題演講，皆以大會主題「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」為主軸。

此外，主辦單位亦邀請到國際封裝大廠日月光、矽品及塑化王國之南亞塑膠參與企業論壇，3大企業將陸續發表最新的研發成就，加上SIPO舉辦的International 3D IC Conference、TPCA Show皆在同檔期盛大舉行，主辦單位期盼透過此盛會，讓國內外產、學、研互相琢磨交流，吸取各方寶貴經驗。歡迎產、學、研各單位踴躍報名參加，詳細資料請參考官方活動網站：http://www.impact.org.tw。