SK海力士擬導入飛秒雷射 超薄HBM4與400層NAND提前部署
- 陳玟靜／綜合報導
隨著用於第六代高頻寬記憶體（HBM4）與400層以上NAND Flash的晶圓愈來愈薄，現有製程已面臨極限。據傳，SK海力士（SK hynix）為製造次世代記憶體，預計大幅改革現有晶圓切割方式，正與合作夥伴討論多種技術方案。據韓媒...
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