ASIC需求迎客戶多元化 三星2026年HBM出貨上看111億Gb
- 陳玟靜／綜合報導
分析指出，三星電子（Samsung Electronics）於2026年的高頻寬記憶體（HBM）出貨量將較2025年成長3倍，原因主要在於特用晶片（ASIC）需求激增，HBM客戶將更多元。綜合韓媒Chosun Biz、韓國經濟等援引...
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