平板電腦產品 陶瓷散熱片解決方案 千如電機「陶瓷散熱片」可導入輕量薄型化平板電腦產品
目前市場散熱器使用最頻繁的材料,仍屬「鋁」製散熱器為大量使用方案,但近年來提倡綠色環保材料應用與科技日新月異下,3C產品不斷以低薄、輕量化為設計主軸,散熱器也必須發展至此階段已配合產品的微薄化與輕巧化。
千如電機了解到未來市場新材料發展的趨勢,於2003年開始鑽研陶瓷材料特性與開發,成功研發出低薄型散熱產品-微孔洞陶瓷散熱片,並己獲得發明專利權,並成功於2004年開始在市場上銷售,為產業帶進一股新散熱風潮,近兩年來「陶瓷散熱片」受到國內外大廠親睞,將產品導入開發、設計中。
陶瓷散熱片的優異性在相同單位體積下是優於銅和鋁的散熱特性,並可降低EMI所產生之問題。包括低厚度、高散熱能力、絕緣、符合RoHS標準。其主要定位與市場在機構薄型化及受限空間內,也較同體積的鋁製散熱器來的優異表現,機構空間大的產品更適合微孔洞陶瓷散熱片做應用。只要熱源在5W以下之熱源都可嘗試使用微孔洞陶瓷散熱片所帶來產品新的設計理念。




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