智慧型手機市場版圖改變 大陸品牌搶佔季軍

各大手機廠2016年旗艦產品，從左至右，從上至下依序是：Apple iPhone 6s/6s Plus、Samsung Galaxy S7、Sony Xperia X、HTC 10、Huawei P9、LG G5。

智慧型手機為當今最流行的3C裝置，為讓產品的規格更強、應用更廣，並與其他裝置達到互連，兩大行動作業平台廠商頻頻出招，各自推出最新的技術與產品，來吸引全球的目光。而各行動裝置硬體商，也紛紛推出更令人驚豔的手機/平板產品，同時嘗試推出各種穿戴式產品，為多元化的行動裝置市場注入新的活水...

自2007年智慧型手機開始普及，全球智慧型手機市場呈現爆發性的成長，在蘋果自家的iOS平台以及Google的Android平台成為市場兩大主力之下，各方紛紛推出各種手機來進攻市場，於2011年超越原先蟬聯冠軍寶座的Nokia，更於隔年將其趕出10名之外。近年來，智慧型手機市場大致分別由三星(Samsung)與蘋果(Apple)奪下冠亞軍的行列。然由於大陸手機品牌崛起，如今第三名至第五名皆由大陸廠商所佔有。

隨著智慧型手機在成熟國家的普及率提高，近年來手機出貨成長量開始趨緩。據IDC最新市調報告顯示，2016年Q1全球智慧型手機出貨量為3.349億支，相較於2015年Q1同期的3.334億支，僅有0.2%的成長率。其中三星與蘋果的出貨量皆呈現下跌情況，反倒是第三名至第五名的華為(Huawei)、OPPO、vivo等大陸品牌的出貨量大幅攀升，由此可見大陸手機正逐漸從區域性市場拓展到海外市場，搶佔新興市場佔有率。

智慧型手機發展趨勢  手機大廠各顯其威

當今手機無不追求更輕薄、更時尚的外型設計，搭配更多種顏色選擇，以搶佔市場的目光。而由於半導體、光學、面板產業等技術的持續精進，近年來智慧型手機在效能與功能上，皆有長足的進步，內建更強悍的處理器(4核至8核)，並提升記憶體容量(3~4GB RAM與32GB ROM)，以執行更多當今重量級的應用程式。

此外，智慧手機的觸控螢幕與內建相機紛紛朝向更鮮豔、解析度更高的境界發展(如4K攝影、錄影、4K螢幕顯示)，甚至加入2.5D或3D螢幕設計，搭配援壓力感測功能，並透過手寫筆來控制等等，提升輸入與視覺上的效果。以下分別就各手機大廠的最新手機上的發展趨勢來簡介。

●iOS：

蘋果的iOS目前進化到9.x版，在其系統安全性、穩定度、流暢度一直是外界肯定的地方；蘋果重視硬體、軟體應用與內容服務同時到位，提供消費者完整使用體驗，市場上一直有不錯的銷售成績，其產品也向來是業界的標竿與仿效的對象。

由於蘋果調查發現目前仍有不少用戶傾向小螢幕的產品，因此蘋果現在的產品線，主要分成大螢幕與一般螢幕來發展，且全系列皆支援Touch ID指紋辨識器，以支援其Apple Pay，成為產品未來發展的主軸。

大螢幕的iPhone 6s(4.7吋)與6s Plus(5.5吋，Full HD)，內建3D Touch的全新體驗，加上相機提升至4K@30fps的快慢動作錄影能力，6s Plus還具備光學影像穩定(OIS)功能，讓用戶出門不用另帶數位相機。至於小螢幕的iPhone SE(4吋)效能比5s強2~3倍，成為4吋領域的效能最強手機。

●Android：

Google的Android行動作業系統是目前市占率第一的主流作業系統。由於該平台採用開放的策略，因此全球ICT大廠絕大多數都是以Android作業平台來開發智慧型手機與平板產品，甚至一些智慧手錶、迷你電腦、智慧電視棒/電視盒...也使用Android來開發，以便能讓這些裝置都能輕易互連。

Android版本發展到6.x，在智慧型手機的發展趨勢部份，硬體規格上大多仍以提供效能更佳(內建更快處理器、更多記憶體)、解析度更高(尺寸從4吋到7吋，4K解析度、曲面設計)、照相功能更強(更高畫素、光學變焦內建OIS)、續航力更久(更大容量電池，或具備快充、無線充電能力)，甚至提升生活便利度(如NFC配對/行動支付、採USB Type C的設計)、意外防止(如強化螢幕硬度、防水防塵)等各種特點，而在產品外型部份，除了提供更多顏色選擇外，在金屬質感與手握感也非常注重，以吸引市場的目光。

以三星最新的Galaxy S7(5.1吋)與S7 Edge(5.5吋)為例，採用QHD(2560x1440)解析度，較上一代產品提升了硬體性能(8核心處理器+4GB RAM+32GB ROM)，並整合大容量電池、支援無線快充，並可支援高達200GB的記憶卡，以及防水防塵等實用功能。其AMOLED螢幕的Always On功能，在待機時也能隨時看時間日期與電池電量。在相機部份則採用Dual Pixel自動對焦系統，只要0.15秒即可對焦完成，在外型則沿用Galaxy Note 5(5.7吋)的弧形設計，提升手握感。

Sony的最新Xperia系列手機中，主打的X系列為5吋、2.5D弧形玻璃、採單一尺寸設計，並分成X標準版(FHD)、XA簡易版(HD)，與高階X Performance版(FHD，具防水防塵能力)，主要差別在於CPU、RAM、ROM，以及電池容量上有所不同，主打預測混合式自動對焦功能。另一款Z5系列，則分成Z5(5.2吋HD)、Z5 Compact(4.6吋FHD)、Z5 Premium(5.5吋UHD)等機種，皆具防水能力，並有4種顏色可選擇。

LG的G5在外型採鋁合金金屬機身設計，螢幕為5.3吋IPS TFT(QHD)的3D Arc Glass微曲面弧形玻璃，且具Always On恆亮待機顯示功能，搭配4核心處理器與4GB RAM與32GB ROM，採用USB Type-C接頭，microSD支援高達2TB，並內建1.6/8MP之雙主相機，可拍攝135度的廣角照片。而G5最大特色在於螢幕下方採用模組化設計，可抽換成其他電池、相機模組、Hi-Fi播放機或其他周邊，為業界首創之可模組化手機。

華為(Huawei)的P9(5.2吋IPS)與P9 Plus(5.5吋AMOLED)則是與徠卡(Leica)合作，內建徠卡認證的雙鏡頭拍攝模組(光學鏡頭、感光器)，且與影像處理演算法與拍攝風格都具備濃厚的徠卡風的手機。螢幕採Full HD、2.5D玻璃設計，具有指紋辨識功能，而P9 Plus還加入Press Touch壓感螢幕特色，以與蘋果3D Touch相匹敵。而小米(Xiaomi)的小米手機5，也具有3D Touch功能，同時採用5.15吋(Full HD) 3D螢幕，內建指紋辨識，USB Type-C接頭、QC3快充功能等主要特色。

HTC 10則是以耐用度著稱，採用真正金屬光雕機身，具抗彎、防刮、不易沾指紋等特色；採用5.2吋2.5D玻璃設計，QHD(2560x1440)解析度，搭配具備OIS光學防手震功能的自家UltraPixel 12MP相機，支援200GB microSD，同時內建雙喇叭、USB Type-C以及QC3快充功能，提升整體產品的形象。

BlackBerry除打造自己的BB10作業系統之外，2015年第四季首次推出型號Priv的Android手機。採5.4吋(AMOLED，QHD)的2.5D螢幕，搭配滑蓋式實體鍵盤，頗受市場好評。也使得BlackBerry決定2016年再推兩款Android手機，同樣以實體鍵盤+觸控螢幕來設計產品。

智慧型手機未來發展——物聯網應用

在當今人手一支智慧型手機的時代，不少穿戴式裝置(如智慧型手錶/手環)、物聯網相關應用產品(智慧燈泡/門鎖、智慧車、視訊監控)，都選擇以智慧型手機來當成控制平台。透過專屬的手機App，來管理個人健康資訊、監控家裡狀況、開關燈，設空調...等等，這些都是目前可看到正在起步中的應用範圍。

因此，未來行動裝置將朝向物聯網、智慧家居與車聯網領域拓展，像是讓手機能夠遠端控制或監控家中的大小家電，能夠與汽車連結，如開車門、啟動引擎、檢查汽車健康狀態等等，亦可將手機畫面鏡射至中控螢幕進行更豐富的互動應用；甚至與虛擬實境(Virtual Reality；VR)裝置連接的沉浸式網路購物、遊戲的體驗。