半導體同質、異質整合成趨勢 中華精測混針探針卡商機起飛
- 何致中／台北
半導體測試介面大廠中華精測召開2022年股東常會，展望後市，經營團隊看好在「5G為底，AI 為用」的產業環境下，晶圓測試(CP)的複雜度大幅提升，此將衍生同質整合與異質整合的技術需求，也為精測新推出之「混針」技術探針卡帶來新商機。精測...
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