IC設計白皮書系列：台灣IC設計業全球市佔表現與競爭優勢 (五之二)

2022年全球IC設計業整體營收估達2,154億美元，其中，美國IC設計業發展最具規模，市佔率高達63%，營收規模逾1,300億美元；台灣IC設計業營收佔比為18%，接近400億美元，位居全球第二大；中國IC設計業佔比則近15%，市佔率居全球第三大。

至於歐、日、韓、以等其他國家則有少數IC設計公司，但尚無法如美、台、中形成具規模的產業。

台灣IC設計業以數位IC見長，全球市佔率估可達12%；相較之下，台灣類比IC的全球市佔率預估約為5%，至於記憶體與離散元件在全球的市佔率則相對有限，皆在2%以下。
 
觀察不同時期的全球前十大IC設計業者，可反映台、美、中IC設計業者的發展態勢。2012年美商有9家上榜，全球市佔率逾50%；台廠當年僅有聯發科入榜，以營收計算的全球市佔率為5%；中國IC設計業者則未入榜。

至2022年，美商仍有6家入榜全球前十大，市佔率維持逾50%，反映美國仍為全球IC設計業龍頭。聯發科、瑞昱、聯詠為3家入榜的台灣IC設計業者。至於2017年在前十大業者的華為海思與紫光集團，分別因受制於美國制裁措施與破產重整而跌出前十大，不過中國業者仍有收購美商CIS大廠豪威（OmniVision）的韋爾半導體列名第十位。

若從不同的半導體產品市場區隔來看，美國仍在多個主要市場擁有領先市佔率，如高通（Qualcomm）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、NVIDIA、邁威爾（Marvell）等主要美國IC設計業者，為全球智慧型手機晶片、CPU、GPU、網通晶片的領導業者，在與系統架構有關的微處理器／單晶片系統（SoC）具有優勢地位。

台廠在手機與消費性電子SoC、顯示、通訊、音訊及其他I/O等各類週邊晶片上取得高市佔率。例如聯發科與高通並列手機應用處理器（AP）的龍頭業者；在Chromebook及非蘋平板裝置處理器上，聯發科更是領導業者。此外，聯詠、奇景、敦泰等業者是顯示驅動IC（DDIC）或整合觸控功能的TDDI主要供應商；聯發科及瑞昱的網通晶片與群聯及慧榮的Client SSD控制晶片也有高市佔率；而在USB、PCIe、HDMI等介面IC部分，瑞昱、祥碩等台廠皆是國際重要供應業者。

如欲取得完整白皮書和聆聽IC設計五大業者領袖對談，歡迎報名參加3月28日於竹科園區公會會館舉辦的「台灣IC設計產業政策白皮書發表會(請點選)」，將於活動後提供白皮書下載。