維繫供應鏈新希望　超微MI300傳明年出貨上看40萬顆

受惠超微加入AI晶片戰局，AI相關供應鏈2024年首季起營運應可逐季好轉。AMD

被認為是目前唯一可挑戰NVIDIA的AI GPU霸主地位的超微（AMD）新一代Instinct MI300系列加速器，將於台北時間7日凌晨正式登場，執行長蘇姿丰（Lisa Su）將與經營團隊與AI產業鏈合作夥伴及客戶，將同台大秀AI軟硬體平台如何重新打造AI、自行調適與高效運算（HPC）願景。尤其是最大客戶微軟（Microsoft），預期也親自站台助陣。

儘管美鎖中禁令加劇，AI GPU需求熱度不減反升，其中，超微MI300系列2024年出貨約達30萬~40萬顆，最大客戶為微軟、Google，若非受限台積電CoWoS產能短缺及NVIDIA早已預訂逾4成產能，超微出貨可望再上修。

超微表示，MI300X加速器支援高達192GB的HBM3記憶體，提供大型語言模型推導與生成式AI工作負載所需的運算力與記憶體效率。憑藉MI300X的大容量記憶體，客戶可處理Falcon-40B等大型語言模型，僅需使用1個MI300X GPU加速器就能處理400億個參數的模型。

而MI300A為針對HPC與AI工作負載所開發的全球首款APU加速器。為輔助硬體執行，超微透過為資料中心加速器打造的ROCm軟體產業體系，將就緒完備的開放AI軟體平台推向市場。

值得一提的是，超微AI 平台日前已有微軟大單落袋，微軟正式宣布多款搭載MI300X、Epyc處理器及搭載AI引擎的Ryzen處理器等新品，其中，全新Azure ND MI300x v5虛擬機器（VM）系列搭載MI300X，為AI工作負載進行最佳化。

供應鏈指出，MI300系列採用台積電先進封裝技術，主要以SoIC搭配CoWoS，超微也是目前台積電最重要的SoIC大客戶，蘋果（Apple）、NVIDIA預計2025年後才會導入 。

據估算，目前台積電CoWoS加速龍潭、台中擴產規模，竹南AP6廠也加入支援，部分低毛利oS（on Substrate）也釋單給其他封測廠。在AI需求飆升下，台積電CoWoS月產能不斷上修，預估至2024年底將超過3萬片。

另在報價高昂的SoIC方面，目前月產能不到2,000片，2024年隨著超微新品推出，應可順利突破2,000片，2027年有機會拉升至逾7,000片。

台積電總裁魏哲家先前則預期，2022年先進封裝產能較2018年多3倍，已在2022年開始SoIC晶片堆疊製造，估計2026年產能可擴增至20倍以上。

超微信心指出，MI300系列已接到多家大客戶訂單，AI GPU第4季營收已由3億美元上修至4億美元，2024年AI GPU營收將超過20億美元，

受惠超微加入AI晶片戰局，AI相關供應鏈2024年首季起營運應可逐季好轉，如台積電一條龍服務拿下先進製程與先進封裝大單，而緯創等也承接GPU模組代工，另還有通吃超微、NVIDIA大單的穎崴，技嘉、華擎將在首季推出MI300系列伺服器，第2季開始逐季放量。

據了解，NVIDIA H100至今仍供不應求，為壓制超微，預計2024年下半推出採用台積電3奈米的B100。英特爾（Intel）繼Gaudi 2後，近期也針對中國市場再推降規版，而Gaudi 3則會在2024年推出。

責任編輯：朱原弘