HBM堆疊競爭重演? 韓廠投入行動DRAM堆疊技術 智慧應用 影音
工研院-11月論壇
IC975

HBM堆疊競爭重演? 韓廠投入行動DRAM堆疊技術

  • 江承諭綜合報導

為應對智慧終端帶來的記憶體效能需求,三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)在行動DRAM領域,將以先進封裝技術展開對決。韓媒ET News引述業界消息指出,三星和SK海力士已著手研發堆疊...

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