元太攜三大供應商開發系統晶片 韓廠Solum入列
- 郭靜蓉／台北
為了簡化電子紙標籤材料架構，電子紙大廠元太科技攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠南韓Solum，共同開發新一代電子紙貨架標籤，希望帶來更少材料使用，耗電量更...
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