科技1分鐘：熱壓鍵合（TCB）
- 何致中
熱壓鍵合（Thermo-Compression Bonding；TCB），是一種利用熱與壓力實現晶片與基板之間金屬導點連接的先進封裝技術。其原理屬於固態擴散鍵合（solid-state diffusion ...
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