NXP創新技術峰會台北站 以AI與邊緣運算開啟未來智慧之窗
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生成式AI、軟體定義車與智慧自動化同步加速，半導體正從零組件供應角色，轉為支撐實體世界智慧化的關鍵基礎。近期NXP(恩智浦）於台北舉辦2025創新技術峰會中，就聚焦AI、IoT與車用電子三大應用主軸，攜手台灣產業夥伴推動智慧技術落實於實際場域。
NXP扮演系統平台推動者 以AI × Edge × SDV打造智慧應用新基底
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在致詞時指出，半導體產業呈現「十年一波」成長循環，從PC、智慧型手機到當前由自動化、雲端與EdgeAI驅動的新一輪成長動能，2030年市場規模可望達1.3兆美元。隨著邊緣裝置產生的資料量持續暴增，若全數回傳雲端，不僅將帶來頻寬、能源與延遲瓶頸，也難以支撐即時決策需求，因此AI勢必從雲端走向邊緣。
他進一步指出，AI正由感知型、生成式階段，邁向Agentic AI與Physical AI的新時代，全面進入工廠、自駕、機器人與能源系統。為因應此一轉變，NXP已從晶片供應商轉型為系統級平台與生態系供應者，整合運算、通訊、電源與安全架構，並透過TTTech Auto、Aviva Link與Kinara等關鍵購併，增強SDV與Edge AI系統能量，同時深化台灣在全球研發與應用布局中的戰略角色。
TTTech Auto技術長暨聯合創始人Stefan Poledna 表示，加入NXP後，TTTech Auto能以更高效率推動軟體定義車（SDV）從概念走向可量產的系統級落地。該公司深耕車用軟體、系統整合與功能安全逾十年，累積近千名工程師，軟體已部署於超過500萬輛汽車，並有1,600萬套以上的專案持續開發，服務範圍涵蓋歐亞主要車廠。
其能力橫跨SDV核心軟體、功能安全與資安服務，以及支援異質多晶片架構的硬體參考設計，並與NXP車用平台深度協同，以提升整體系統的可擴展性。他指出，SDV時代的軟體開發正轉向以應用與使用者價值為核心，約三分之二的資源投入功能開發；而車輛架構由多ECU走向中央與區域運算後，軟體整合即成為量產關鍵。車載平台也正朝資料中心般的軟體基礎架構演進，模組化、可重複使用的Middleware將成為支撐高安全與高即時性的重要基石，並決定OEM、Tier-1與軟體供應商之間的協作能否順利擴展。
基於此架構思維，TTTech Auto將其技術實力投入NXP CoreRide系統級平台，預先整合車用處理器、通訊驅動、電源管理與中介軟體，直接支援中央運算與區域控制架構，並提供可驗證、可預測的工程基準，使車廠能從成熟的平台起步，加速設計至量產的整體時程，同時在開機時間、延遲性等關鍵指標上維持一致表現。
他進一步強調，SDV是跨運算、通訊與電源的全系統工程，其中電源架構更是確保車載系統長期穩定運作的核心基礎；未來競爭將取決於車廠是否具備可擴展、可驗證且量產導向的軟體整合能力，而TTTech Auto在NXP生態系中正扮演推動SDV可靠落地的關鍵角色。
隨著生成式AI、智慧自動化與電動車電子化加速發展，全球運算正從雲端回流至更貼近場域的邊緣節點，推動終端裝置從「連網」走向「自主」。NXP全球銷售資深副總裁Luca Difalco在演說中提到，產業正由「Smart Device」邁入具備感知、推論與行動能力的Autonomous Intelligent Edge。早期裝置需仰賴雲端決策，如今在低功耗條件下即可於邊緣完成AI推論並即時反應，智慧應用因而真正落地。
在此背景下，他指出，NXP的核心使命並非擴張雲端算力，而是打造可大規模部署的Intelligent Node，使AI能真正落地於車輛、工廠、建築、醫療等終端場域。AI的價值不在模型規模，而在邊緣能否即時完成推論並採取正確行動；然而Edge AI牽涉感測、電源、資安、通訊與資料管理，整合複雜度遠高於傳統嵌入式設計。
NXP因此以模組化、可堆疊架構「以簡馭繁」，並建立從MCX、S32K MCU到 i.MX MPU、Gateway、Zonal與Central Compute的階梯式硬體平台，結合Kinara NPU，使系統可依效能需求平滑擴展。在軟體端，NXP以 eIQ與Time Series Studio建構統一開發流程，讓非AI專業者也能快速完成模型部署，同時以Root of Trust、Secure OTA、後量子密碼與AI偏誤檢測，打造可信任AI基礎。
工業物聯網與智慧移動兩大專場 揭示AI落地的完整路徑
除了專題演講，這次創新技術峰會中，NXP也由內部多位領域專家，在Smart Industrial & IoT智慧工業物聯網與Smart Mobility智慧移動兩大專場中，完整展示從邊緣運算、連接、安全到AI的技術布局，串起工業、車用與物聯網場域的共同發展方向，呈現未來智慧系統從感知、推論到行動的全面進化。
Smart Industrial & IoT專場首先概述工業市場正加速由自動化走向軟體定義，設備需要具備即時運算能力、可靠通訊與更高的能源效率，以支撐智慧工廠與智慧基礎設施的長期演進。NXP團隊進一步解析MCU、MPU、Connectivity與AI NPU的產品組合，說明如何透過可擴展的模組化架構降低整合複雜性，讓開發者能以更短時程完成設計到部署的轉換。
在AI部分，NXP展示生成式與自主式AI在工控設備與IoT節點上的實際應用，使裝置得以在現場蒐集資料、完成推論並做出判斷，讓智慧化不再依賴雲端。此外，專家也介紹新世代智慧電源如何提升系統效率與運作可靠度，並分享NXP在無線連接上的最新技術，使工業網路能在高雜訊與大規模節點環境中仍維持穩定通訊。
應用面向涵蓋醫療裝置、智慧建築、人形機器人與工業自動化等領域，皆以邊緣運算、感測融合與高可靠度通訊為核心。最後，NXP團隊提出完整的Edge Lock安全策略，從系統啟動、資料交換到OTA更新均提供防護，協助企業在推動IoT規模化的同時，維持長期可信任的系統安全基礎。
在Smart Mobility智慧移動專場中，NXP集結汽車電子、通訊與AI領域的專家，全面解析智慧移動的技術趨勢與系統藍圖。專場首先從市場觀察切入，說明車輛電子化、電氣化與軟體定義車輛的加速成形，並提出NXP在感測、控制、通訊與安全等面向的整體解決方案。
其後進一步介紹S32K5與CoreRide等新世代車用平台，強調可擴展架構、功能安全與軟體可重用性如何支撐SDV的快速迭代。隨著AI正深入車室邊緣節點，專家亦展示邊緣推論在駕駛監控、環境感知與行為決策上的應用，並說明i.MX處理器搭配無線連接技術，如何推動車載資訊娛樂與智慧座艙發展。
面對車聯網與高速資料交換需求，專場也解析車用乙太網最新技術路線，以及NXP 10Gbps乙太網交換器帶來的高頻寬與低延遲優勢。在電氣化主題上，則分享X-in-1整合方案與48V電力轉換技術，說明高效率電源管理對未來EV架構的重要性。整體而言，該專場從運算、連接、AI、安全到電力架構完整展開，勾勒NXP在智慧移動生態系中的核心定位與技術前瞻。
在專題演講與技術演講之外，本次峰會也有來自NXP、生態合作夥伴與贊助商等超過70個技術展示，協助客戶在了解市場趨勢的同時，能更理解NXP如何協助客戶讓先進技術落地實現。
綜觀本次峰會，NXP以完整的運算平台、可信任安全架構與跨產業應用實例，展示邊緣智慧如何從概念走向大規模落地。無論是工業物聯網、智慧移動或新興的自主系統，關鍵都在於以更高效率、更低功耗與更可預測的方式讓AI進入真實場域。隨著台灣在技術與生態鏈上的影響力日益提升，NXP也將持續與在地夥伴攜手，推動全球邊緣智慧應用的下一階段成長。
