STATS ChipPAC CTO：先進封裝離不開生態系合作 困難在於技術規模化
- 許經儀、陳奭璁／新加坡、台北
STATS ChipPAC技術長IK Shim，在新加坡的先進封裝開發者大會（APDC 2025）致詞時表示，現階段半導體產業最大挑戰不是發明本身，而是如何將發明轉化為可製造、可擴展的現實。APDC 2025展會中，Shim歡...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
