愛普擴大S-SiCap應用版圖 分離式矽電容2026年導入量產
- 韓青秀／台北
記憶體IC設計廠愛普布局AI伺服器與高效運算（HPC）商機，近期S-SiCap技術開發陸續獲得斬獲，其中，分離式矽電容（Discrete Devices）Gen4將率先導入嵌入式基板（Embedded Substrate）封裝，目前已送樣製程驗證，量產導入時程...
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