韓美半導體奪HBM TCB設備市佔龍頭 擴廠迎AI晶片需求
- 蔡云瑄／綜合報導
隨著AI熱潮帶動HBM市場成長，熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）也成全球記憶體業者的必備設備。而在高頻寬記憶體（HBM）用TCB市場中，由韓廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）拿下市佔首位，引起各界關注。
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