ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品

ROHM車載用低耐壓（40V／60V）MOSFET產品陣容一覽，新增支援HPLF5060封裝的機型。ROHM

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品。

新型封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產品相比，體積可以更小，透過採用鷗翼型引腳，亦提高了在電路板上安裝時的可靠性。另外透過銅夾片接合技術，還能支援大電流。

採用本封裝的產品已於2025年11月起陸續投入量產（樣品單價500日圓/個，未稅）。新產品已經開始透過電商平台進行銷售。

今後ROHM將持續擴充該封裝產品的機型，並計畫於2026年2月左右將採用可濕潤側翼成型技術的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產品投入量產。

另外ROHM已著手開發TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產品（9.9mm×11.7mm），致力進一步擴充大功率、高可靠性封裝的產品陣容。