HBM需求超預期 SK海力士P&T6閒置廠房變身封裝基地 智慧應用 影音
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HBM需求超預期 SK海力士P&T6閒置廠房變身封裝基地

  • 陳玟靜綜合報導

SK海力士(SK Hynix)的高頻寬記憶體(HBM)後段製程基地P&T6,據傳建設工程已進入收尾階段。據此,相關設備的採購訂單也有望自2026年第1季起逐步明朗化,考量設備進場時程,最快可望自2026年第2季末開始投入運轉。據...

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