減碳從製程氣體下手 三星攜大金開發出G2蝕刻氣體
- 蔡云瑄／綜合報導
在全球暖化危機下，三星電子（Samsung Electronics）與日本大金工業（Daikin Industries）合作，成功開發出用於半導體蝕刻製程的替代氣體「G2」，以取代溫室氣體排放量高的三氟甲烷（CHF3），預計2026年起正式導入製程。...
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