頎邦「非驅動IC」封測動能轉強 首家矽光子客戶2026邁量產 智慧應用 影音
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頎邦「非驅動IC」封測動能轉強 首家矽光子客戶2026邁量產

  • 王嘉瑜台北

面對面板產業需求持續低迷,顯示器驅動IC(DDIC)封測廠頎邦積極尋求第二成長曲線,正式宣布挺進矽光子(SiPh)封裝商機。資深專業經理鄭凱元指出,頎邦現階段布局以線性驅動可...

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