高通擬以2奈米訂單換AP全包 三星晶圓代工吃補、Exynos吃苦
- 陳玟靜／綜合報導
高通（Qualcomm）傳將以三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部在2奈米製程上的合作為條件，爭取全攬三星智慧型手機應用處理器（AP）的供應。但此舉可能給予三星兩難，晶圓代工事業部的良率與業績雖有望獲得改善，系統LSI事業部卻可能受到...
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