三星HBM4傳2月供貨NVIDIA、超微 3月GTC隨Rubin正式亮相
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳將於2026年2月率先向NVIDIA與超微（AMD）正式交付第六代高頻寬記憶體（HBM4），成為業界首例。更有消息指出，三星的HBM4將在NVIDIA將於3月舉辦的GTC大會上...
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