AI晶片熱膨脹挑戰升級 日東紡次世代玻纖布目標2028問世
- 江仁傑／綜合報導
因應人工智慧（AI）半導體日益強大的效能需求，日東紡（Nitto Boseki；Nittobo）規劃最快於2028年推出下一代玻纖布產品。該產品將提升對熱變形的抵抗力，解決AI晶片因體積龐大與記憶體整合趨勢帶來的熱膨脹與翹曲問題。日經新...
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