玻纖布荒2026年持續蔓延 欣興揭1Q載板漲勢更劇烈
- 王嘉瑜／台北
隨著AI先進封裝對高速傳輸需求大幅擴張，IC載板大廠欣興分析，AI應用所需之高階ABF載板，正強勁帶領市場景氣明顯回溫，日漸擺脫疫後大擴產的下行循環。同時強調，AI客戶實際需求，比表面上還來的強勁許多。不過，行銷長兼資深副總楊筑華...
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