味之素擴建ABF新廠 瞄準2030高階封裝需求
- 范仁志／綜合外電
日本食品及材料大廠味之素（Ajinomoto），鑒於半導體事業成長潛力高，決定進行專利半導體絕緣材料，ABF新工廠投資。目前以12億日圓（約765萬美元），在日本岐阜縣可兒市的工業區取得土地，預定2028年動土建廠、2032年完工生產，滿足2030年代進一步...
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