半導體封裝市場2026年估破6,000億美元 台灣與中國佔7成
- 陳玟靜／綜合報導
AI浪潮席捲半導體產業，封裝技術正成為新一輪競爭的核心戰場，2026年全球半導體封裝市場規模可望突破6,000億美元。由於市場高度集中於台灣與中國企業，南韓業界關注本土廠商能否憑藉積極投資突圍。據韓媒Theelec報導，南韓電路板產業...
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