三星、英特爾鳴金擊鼓 台積電有解方！規劃豈止18座廠史上最大擴產潮
- 陳玉娟／新竹
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AI語音摘要
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全球晶圓代工版圖突出現變化，幾乎由台積電一統天下的先進半導體製造市場，如今在AI、地緣政治與美國供應鏈安全壓力下，開始出現鬆動。
台灣半導體供應鏈表示，不只是價格與產能，而是AI時代下全球半導體產業鏈對「供應鏈安全」與「地緣政治風險」的高度焦慮，讓國際客戶不得不思考：若台灣供應鏈出現問題怎麼辦？
三星與英特爾積極切入AI晶片供應鏈
供應鏈透露，超微（AMD）或其他晶片大廠皆深知，三星電子（Samsung Electronics）目前4、3奈米甚至2奈米GAA製程，與台積仍存巨大差距。不過超微執行長蘇姿丰2026年3月親赴三星南韓平澤廠前，雙方已展開更深度合作。
市場估計，台積2奈米量產良率逾80%且具先進封裝優勢，美系客戶仍願意冒險合作，原因在於三星掌握HBM與DRAM，打出「記憶體綑綁代工」策略。同時低價搶單、甚至僅對Good Die計價，使客戶願意承擔部分良率風險。
Tesla也在2025年與三星簽下到2033年的AI晶片供應合約，Elon Musk親自證實，三星德州新廠將專門生產Tesla次世代AI6晶片。
另一方面，英特爾（Intel）晶圓代工儘管仍虧損，但Tesla規劃採用英特爾14A生產車用與AI晶片、Google TPU導入EMIB先進封裝，更有AWS、NVIDIA與蘋果（Apple）等評估將部分晶片轉往英特爾等。NVIDIA下一代Feynman GPU部分I/O Die將交由英特爾代工。
供應鏈分析，英特爾優勢在於「美國製造」政策支持，推進18A與14A製程，EMIB與Foveros技術本具競爭力，成為美系客戶分散風險的選項。
不過，兩廠訂單也多停留在測試、驗證與評估性tape-out階段，規模尚難撼動台積地位。尤其，AI時代對良率與供貨穩定性的要求遠高於過去，任何供應失誤都可能造成客戶版圖流失，即便挾價格較低、或美國製造優勢，短期內核心AI晶片訂單仍難脫離台積。
台積電全球擴產加速 在台罕見12廠同步建設
真正要關注的，是台積電近期罕見啟動製程技術推進、全球建廠、擴產，及資本支出拉升。
台積董事長魏哲家打破過去「成熟節點達標後不再擴產」慣例，續擴充3奈米與先進封裝產能。技術論壇罕見揭露2奈米家族、A14與A13等未來藍圖，全球擴產更全面加速。
台積指出，2025~2026年間的全球擴產速度已達過去2倍，同步推進的新建與改造12吋晶圓廠已達18座，其中包括5座先進封裝廠。
美國亞利桑那州不僅成為台積最重要的海外先進製程基地，取得新土地後，未來規劃廠區達11座晶圓廠及首座先進封裝廠；日本熊本晶圓一二廠亦在量產、先進製程持續開發與導入；德國德勒斯登新廠則聚焦車用與工控市場。
回到台灣，則是進入史上最大建廠潮，共12座晶圓廠與先進封裝廠同步建設中，形成近年少見的大規模擴產景象。
在台先進製程與封裝同步擴充 台積電更為1奈米做準備
供應鏈透露，竹科F20廠已規劃四期工程，成為台積2奈米以下世代最重要據點。P1與P2廠主攻2奈米製程，P3廠則同步布局2奈米與A14，未來甚至預留A10世代製程發展空間，目前已由研發與晶圓廠One Team接手規劃。
竹南AP6先進封裝廠A、B廠至第3季月產能可達近1萬片，第三期已取得使用執照，持續擴充CoWoS、SoIC與InFO產能。
中科AP5B先進封裝廠正完工，主要負責CoWoS封裝。二期F25廠區則規劃四期工程，支援A14、A13與A12等製程。P1廠目前施工中，P2廠工程標案完成近期動工，P3與P4廠也已進入後續規劃。
嘉義AP7則為最大先進封裝廠區。一期P1廠已完工並支援蘋果的WMCM，P2廠則接近完工，主攻SoIC，預計6月進機，月產能約1.2萬片，主力客戶為NVIDIA等。二期規劃中P3至P7廠，未來也將支援SoIC及CoPoS。若加上竹南AP6廠約1萬片月產能，台積SoIC規模將快速擴大。
南科F18 P9廠主要負責2奈米後段與3至5奈米TSV製程，預計2027年第1季進機，月產能達2.5萬片。由群創舊廠改建而成的AP8廠成為CoWoS基地，2026年底月產能將超過4萬片，目前更已啟動P2、P3廠擴建計畫。
此外，南科特定區A的F22 P7廠，也已於2026年3月通過環評，最快2027年初動工，主攻2奈米以下先進製程，後續更預留F22 P8與P9廠空間。
高雄楠梓園區F22廠則是目前台積最重要的2奈米重鎮，共規劃六期。P1與P2月產能各達2.5萬片；P3廠目前已開始進機，以2奈米與A16為主；P4廠也鎖定N2與A16，近期開始建廠。
同時，台積也續為1奈米以下世代預作準備。
龍潭三期擴建計畫預計2029年第4季取得用地，南科四期與沙崙園區已啟動環評準備，屏東海豐產業園區則規劃發展半導體後段製程與AI相關產業；至於竹東科三計畫，目前持續推進。
AI軍備競賽與台積全球擴產潮，也讓漢唐、帆宣、亞翔、聖暉、洋基工程等廠務工程大廠，以及家登、中砂、辛耘、弘塑、志聖、印能、山太士等設備與材料供應鏈同步受惠。
供應鏈表示，三星與英特爾確實讓台積電感受到壓力，但短期內全球晶圓代工格局，仍將維持「台積電主導、三星與英特爾僅能分食少許且非核心晶片訂單」局勢。
責任編輯：許經儀
