亞電瞄準半導體與AI市場 啟動抗翹曲膜、PTFE材料送樣 智慧應用 影音
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亞電瞄準半導體與AI市場 啟動抗翹曲膜、PTFE材料送樣

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    王嘉瑜台北

軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材(以下簡稱亞電)表示,過去長期投入新產品研發已有所成果,2026年營運重心將轉往推廣與進行客戶送樣認證,其中,兩大主力新產品將分別搶攻半導體與AI應用市場,亞電指出,未來將以半導體關鍵材料、AI封裝...

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