每日椽真：黃欽勇登首爾ALC論壇 | CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸 | 中國記憶體「國家隊」成形 | Google首款多模態AI亮相

早安。

AI基礎建設投資熱潮持續擴大，從高頻寬記憶體（HBM）到電源管理元件，供應鏈關鍵零組件的重要性正快速提升。在全球AI資料中心建置需求居高不下之際，三星電子工會總罷工計畫再度出現變數，也讓原本已處於供需緊繃狀態的記憶體市場增添更多不確定性。作為全球最大記憶體供應商之一，三星後續勞資協商進展，將牽動產業對DRAM與HBM供給的預期。

另一方面，AI伺服器正朝向高壓直流供電（HVDC）與液冷散熱架構演進，也同步帶動MOSFET等功率半導體需求大幅成長。從機櫃供電、電力轉換到主機板電源管理，功率元件已成為AI基礎設施升級的重要環節。隨著資料中心功耗持續攀升，相關電源與散熱供應鏈的技術升級與市場競爭態勢，值得持續關注。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

黃欽勇登首爾ALC論壇　台韓半導體應從「對打」走向「共創」

DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇日前受邀於南韓首爾「亞洲領導力論壇（Asian Leadership Conference；ALC）」發表演說，以40年產業觀察者的視角，剖析全球AI與半導體市場的格局變化，以及台灣與南韓在全球半導體與電子產業中所扮演的角色。

由朝鮮日報主辦的ALC為亞洲規模最大的國際領袖論壇之一，本屆主題為「大變革時代：邁向新平衡」，聚焦AI主導下的人類文明變革，共有來自24國的170餘位領袖出席。

黃欽勇在演講中直言，過去60年間，全球僅台灣與南韓兩國成功躋身科技強權。當前半導體投資門檻已大幅墊高，單座先進晶圓廠投資動輒300億~400億美元，主要業者每年資本支出的營收佔比相當高。

台灣與南韓應揚棄「以擊敗對方為目標」的舊思維，轉向「共同創造（co-create）」的新格局，並協助馬來西亞、泰國、墨西哥、加拿大等國家發展。

（Tech Forum 2026）CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸　SOFC部署2030年上看6GW

DIGITIMES分析師余佩儒指出，AI資料中心正面對4大能源挑戰，包括GPU TDP持續攀高、高壓直流（HVDC）新架構、電網瓶頸難解，以及CSP面對的永續與碳排壓力。面對挑戰，CSP是以BTM（Behind-The-Meter）電力作為解方。

DIGITIMES於20日舉辦「AI on Air COMPUTEX前瞻趨勢論壇」，余佩儒以「從算力競賽到電力重構：AIDC能源挑戰與解方」發表演說，她提出，AI資料中心用電持續攀高，GW級別的資料中心首度在2026年上線，到2035年有3成的資料中心用電超過1GW。

評析：長存長鑫IPO雙引擎　中國記憶體「國家隊」正復刻南韓雙雄格局

中國記憶體產業正迎來資本市場重要轉折點。隨著長江存儲正式啟動IPO輔導，加上長鑫科技近期更新科創板公開說明說、恢復上市審核，中國兩大記憶體龍頭正同步加速步入資本市場。

將時間軸拉長來看，這不只是兩家大廠各自的募資計畫，更像是中國官方試圖打造「中國版三星與SK海力士」記憶體雙雄架構的重要一步。

當長鑫主攻DRAM、長存主攻NAND Flash，兩者逐漸形成分工明確、彼此協作的格局後，中國半導體「國家隊」的輪廓變得愈來愈明晰。

同樣蹭AI財　為何台灣帶旺整體經濟、南韓僅半導體獨熱？

生成式AI所引發的產業結構重組，正在成為全球經濟新的成長動力。科技大廠大規模投入AI資料中心擴建掀起的投資熱潮，不僅帶動美國經濟反彈，更牽動東亞半導體強國的景氣走向。然而，同樣受惠於這波AI浪潮，南韓與台灣的成長路徑卻出現明顯分歧。

據韓媒Chosun Biz報導，美國商務部於日前公布2026年第1季美國GDP成長率為2%，較上季0.5%明顯反彈。雖然佔美國GDP七成的個人消費成長率有所放緩，但民間投資成長率則從上一季的2.3%大幅攀升至本季的8.7%，成為帶動成長的主要引擎。

韓媒特別指出，美國的投資熱潮，正引領南韓與台灣等東亞半導體強國迎來景氣繁榮。

Google首款多模態AI亮相　DeepMind CEO：我們正站在奇點山腳

Google DeepMind執行長Demis Hassabis在2026年Google I/O開發者大會上登台，介紹Google首款多模態（​​multimodal）模型Gemini Omni、Gemini for Science工具集，並以「我們正站在奇點（singularity）的山腳」為大會畫下句點，宣示AI發展已進入歷史性轉折點。

與過去文字生圖、圖生影片各自獨立的多模態工作流程不同，Gemini Omni系列模型將整個生成堆疊整合進單一基礎模型，讓Gemini的推理能力首次碰上「創作」這件事，也朝「世界模型」（World Model）目標更近一步。
責任編輯：張興民