科技1分鐘：晶粒間互連（D2D Interconnects）
- 許經儀
半導體製程逐漸面臨物理極限，使得多個晶片封裝在一起的小晶片（Chiplet）設計成為一大趨勢，而晶粒間互連（D2D Interconnects）技術從中扮演重要角色。晶粒間互連（D2D Interconnects）的目的，在於單一封裝內提...
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