漲價壓力下不打降規戰 聯想ThinkPad「雙降」策略突圍
- 李立達/橫濱
記憶體價格漲不停,PC龍頭廠聯想(Lenovo)要以「雙降」策略,搶攻市佔率。Lenovo商用裝置與智慧解決方案研發副總裁塚本泰通(Yasumichi Tsukamoto)指出,零組件漲價正帶動聯想角色從硬體供應商,轉換成與客戶更緊密的科技方案解決商。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-漲價大追蹤
- 海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求
- 晶片通膨重塑手機版圖 蘋果、三星相對受益
- 零組件漲價壓力浮現 三星2026折疊機出貨目標趨保守
- 長江存儲致態鎖定SSD空窗期 睽違4年捲土重返南韓市場
- DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
- 台積電魏哲家打包票「不亂漲價」 AI瓶頸首重電力與半導體產能
- CCL漲勢看增引「惜售」心理 PCB交期拉長、轉嫁成本成瓶頸
- 記憶體飆漲重創中低階機 中系品牌恐陷營運谷底
- 凌航估記憶體缺貨至2028 3Q26原廠DRAM漲3成、Flash追7成
- AI拉響高階被動元件缺料警報 MLCC漲勢盼掀「新超級循環」
- DDR5半年漲幅3.5倍 南亞科填補DDR4缺口仍難滿足
- AI需求升溫華新科B/B值衝1.2 6月調漲電阻、部分電容
- 代理式AI引爆算力需求 全球算力產業鏈進入「全線短缺」
- 高通Snapdragon C揭示AI PC新戰局 Arm架構下探入門NB市場
- AI搶記憶體、美伊戰火添亂 2026手機出貨量恐現史上最大跌幅
- AI伺服器推升被動元件需求 日本太陽誘電示警高階MLCC面臨斷鏈極限
- AI需求強勁及運輸成本飆漲 崇越電:2Q26報價持續上揚
- 惠普AI PC出貨佔比逾4成 記憶體漲價成2H26最大壓力
- 小米手機遇記憶體逆風 寄望IoT與海外市場減緩壓力
- 漲價壓力下不打降規戰 聯想ThinkPad「雙降」策略突圍








