DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
- 蔡云瑄／綜合報導
NVIDIA帶動AI加速器需求，引發高頻寬記憶體（HBM）供應競爭，今日「HBM該賣多少錢」成了影響三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）業績的關鍵變數。根據韓媒Newdaily報導，市場人士預估，2027年HB...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－漲價大追蹤
- 供需兩端雙重擠壓 日企停產、客戶備貨再掀六氟化鎢漲價
- 華新科揭被動元件缺口看至2028 記憶體能否解套成關鍵
- 益登瞄準4大領域成長主力 下半年市場供應吃緊、漲價持續
- 晶片荒持續供不應求 致新吳錦川：將跟進PMIC同業漲價訊號
- 半導體超級週期效應擴散 SK海力士擬接受設備廠罕見漲價請求
- 利機5月散熱產品營收年增315% 大尺寸均熱片出貨拚5成
- 安世、揚杰轉單效應發酵 德微2026年底產能有望滿載
- 記憶體飆漲效應擴散 傳聯想拍板7月再調漲全產品線價格
- 從漲價信到AI戰局定價權 轉單傳言對台積電僅是「小打小鬧」
- 藤倉擬調漲資料中心光纜價格 強調部分雲端大廠已同意
- HVLP4銅箔接棒T-glass玻纖布喊缺 NVIDIA親上PCB火線調料
- AI電源管理訂單放量成新動能 長科導線架交期拉長至逾16週
- HBM4價格翻3倍 NVIDIA Vera Rubin機櫃成本上看910萬美元
- HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
- SK集團綁定NVIDIA力壓三星、美光？ 記憶體三大原廠2Q26業績皆創高
- 上海貝嶺類比IC漲價最高幅度達30% 成本壓力與需求回溫推升
- 晶片通膨看全球AI記憶體熱 上游握定價權、下游承壓配給制
- 被動元件價格維持高檔 Panasonic傳7月調漲SP-CAP
- 海思部分晶片傳漲價 AI本土算力升溫拉動半導體元件市場需求
- DDR5反超HBM獲利 2027年HBM4E領漲、價格底部估將墊高
