HBM4拉高基礎裸晶門檻 三星IDM整合優勢有望翻身
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）有望以第六代高頻寬記憶體（HBM4）為契機，整合旗下廣泛的半導體事業版圖，一舉扭轉過去身為IDM企業、布局齊全卻難見綜效的局面。韓媒Dealsite指出，在HBM4時代之前，HBM市...
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