化解AI記憶體瓶頸 NEO打造X-SRAM與3D X-DRAM雙支柱平台
- 韓青秀／台北
隨著大型語言模型（LLM）參數規模擴大，AI晶片的效能面臨記憶體牆（Memory Wall）瓶頸的挑戰。AI記憶體新創業者NEO Semiconductor於全球記憶體與儲存產業盛會FMS 2026發表新型記憶體架構，新一代AI晶片內建記憶體技術X-SRAM...
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