JEDEC將拍板HBM4新標準SPHBM4 玻璃基板應用價值受矚
- 陳玟靜／綜合報導
固態技術協會（JEDEC）傳已制定可擴大高頻寬記憶體（HBM）應用範圍的新標準。業界分析，隨著AI半導體成本結構變化，玻璃基板的應用價值也有望因此受到關注。據韓媒ET News引述業界消息，JEDEC全新HBM4標準「...
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