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ResearchDEMO
世平

第1111-1125則,共1614則

國網中心助日月光導入生成式AI 打造企業級泛用AI Agent平台打造智慧製造新典範

面對半導體封裝測試產業數據量爆炸、人力成本節節上升,知識傳承成本日益升高、外部情勢與製程快速變化,跨部門資料整合難度日益升高等挑戰,日月光投入GEN AI應...

2025 R&S WIRELESS INNOVATION DAY —引領未來通訊新浪潮

德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)主辦的年度盛事 — 2025 R&S Wireless Innovation Day2025年移師新竹,於6月24日圓滿落...

國網中心運算資源助攻 陽明交大AI輔助半導體設計架構開發案獲突破

晶片架構日趨複雜,傳統設計流程面臨前所未有的挑戰。異質整合與多核心運算等新興架構設計快速演進,導致設計空間與參數維度急遽擴增,而傳統仰賴工程師手動試誤的...

數位無限xSAPx東捷資訊 邁向全球治理加速雲端部署的創新轉型

數位無限(INFINITIX)是一家專精於提供AI GPU算力資源調度及AI基礎設施管理維運平台解決方案的軟體公司,並獲得包括NVIDIA認證的解決方案顧問(NVIDIA S...

Intel Wi-Fi BE200 開啟Wi-Fi 7時代的無線網路革命

近年來,無線網路技術以驚人的速度反覆運算,從Wi-Fi 5(802.11ac)到Wi-Fi 6(802.11ax),再到如今備受矚目的Wi-Fi 7(802.11be),每一次技術升級都在重新定...

晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果 半導體領袖齊聚 打造南部半導體創新樞紐

為強化晶片與AI雙軌布局,並展現晶創主機Nano 5在推動半導體技術創新與產業升級上的多元研發應用成果,由國科會指導、國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國...

國網中心算力助攻Endpoint AI突破 阿比特電子打造無人載具智慧導航核心

台灣在無人機代工製造領域具備深厚實力,然而在人工智慧技術的軟硬體整合及端側應用方面,仍面臨諸多挑戰。現行多數AI模型依賴雲端運行,受限於高運算量與耗能特性...

Intel Wi-Fi發展史及選型介紹

1999年,無線乙太網相容性聯盟(WECA)成立,旨在推動符合IEEE 802.11標準的無線網路技術發展, Wi-Fi 的名字借鑒了「Hi-Fi」高辨識度和易記的發音,讓人聯想...

網路安全認證:硬體安全的流程與原則

在當今高度互聯的世界中,網路安全已成為一項關鍵議題,在硬體與嵌入式系統尤其重要。隨著網路攻擊鎖定韌體、供應鏈及實體元件,更須注重硬體層級的安全。網路安全認...

AI農業進行式 數據耕作時代來臨

由高雄市農會及立法委員許智傑服務處主辦、農業部與高雄市政府農業局指導的《AI型農.智慧耕耘座談會》,2025年6月21日於高雄福容大飯店登場。活動集結中央與地方...

Graser TECHTALKS 2025:AI驅動電子設計邁向智慧整合新紀元

人工智慧(AI)正在重塑電子系統設計流程,映陽科技(Graser)在6月初舉行的2025年度技術盛會Graser TECHTALKS,以「Smart Tri-Fusion:智聯設計—...