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Tescan全新品牌The Art of Discovery亮相並於SEMICON Taiwan展開亞太首發

Tescan Group於2025年9月1日德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。

虎門科技第33屆CAE技術大會聚焦跨域模擬、數位孿生與永續創新

虎門科技股份有限公司（股票代號 6791）將於2025年9月10日（三）在新北板橋希爾頓酒店舉辦「第33屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」。本屆大會以「跨域模擬與永...

瀾起科技推出CXL 3.1記憶體擴充控制器助力下一代資料中心基礎設施效能升級

瀾起科技於9月1日宣布，推出基於CXL 3.1 Type 3標準設計的記憶體擴充控制器（MXC）晶片M88MX6852，並已開始向主要客戶送樣測試。該晶片全面支援CXL.mem和...

建構信任基石：運用安全快閃記憶體實現車用系統的ISO/SAE 21434合規性

隨著車輛日益智慧化、聯網化，電子電機（E/E）系統的複雜性呈指數級成長，汽車產業正面臨著前所未有的網路安全挑戰。攻擊者不再僅僅是理論上的威脅，而是現實中能...

西柏科技推出4K60 444多視窗無縫切換矩陣打造彈性直覺的控制中心與會議空間

西柏科技推出全新的4K60 4:4:4多視窗無縫切換矩陣，專為滿足即時影像傳輸、遠端控制與多訊號來源編排等使用需求而設計。該設備整合高解析度影像處理、縮放、多視...

麥科先進推出自研熱壓貼合設備挺進先進封裝市場

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、...

共創智能股份有限公司獲頒AEO證書

共創智能股份有限公司經過認證取得安全認證優質企業（AEO）資格，該公司執行長葉福海於2025年8月29日率AEO小組成員至台北關領證，由關務長黃漢銘頒發證書並表...

SEMICON Taiwan 2025關注AI永續運算產官學研攜手共創解方

AI需求激增正重塑半導體產業，不僅帶來產業成長新引擎，也激發綠色科技應用與突破。隨著AI算力需求持續攀升，也推動全球半導體產業正視綠色製程需求。國際能源署（I...

全電氣社會整合AI雲端谷林運算攜手町洋打造智慧製造新格局

隨著AI技術快速發展與ESG永續議題升溫，全球製造業正面臨前所未有的數位轉型壓力，如何快速導入 AIoT與數據應用已成為產業升級的關鍵。在2025年台北國際自動化...

《天才法案》幕後推手之一 Sandra Ro談穩定幣監管未來

2025年9月1日盛大展開的FinTechOn 2025暨AFA高峰會將迎來重量級嘉賓，從美國連線分享第一線觀察！全球區塊鏈商業商業委員會（Global Blockchain Business ...

歐姆龍攜最新半導體檢測創新亮相SEMICON Taiwan 2025

全球半導體製造設備創新領導者歐姆龍（OMRON）宣布，該公司將於台北舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）展示最新技術創新。歐姆龍以品質為核心價值...

ST推出整合式調校濾波器適用於STM32WL33長距離無線微控制器

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一系列天線調校輔助晶片，專為STM32WL...

安富利深耕台灣三十年以長遠布局構築永續發展護城河

管理大師彼得・杜拉克曾說：「企業是社會的器官，任何企業得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現了某種特殊的社會目的。」這意味著企業不能僅將自身...

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