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半導體製程持續微縮，微影技術的重要性與挑戰日益顯著。面對逼近物理極限的圖形解析度，傳統光罩設計機制的能力逐漸不足，為突破既有限制，仁寶電腦攜手陽明交通大學...

智慧轉型浪潮席捲全球製造業，軟性電路板（FPC）製造領域也正面臨著前所未有的檢測挑戰。成大製造資訊與系統研究所近期善用國網中心運算資源，正在積極開發AI Ag...

「Killer」是英特爾推出的一系列旨在提升網路連線效能的技術和產品，其前身是由Rivet Networks研發，旨在降低網路延遲，在2020年英特爾收購Rivet Networks，將...

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3（L3）」，大幅提升了收斂性和模擬速度。功率半導體的損耗對系統整體效率有重大...

類比電路設計向來是半導體產業中最仰賴工程師經驗與技術的領域之一，其長設計週期、高客製化程度等特色，往往成為產品上市的關鍵瓶頸。安國國際與陽明交通大學攜手...

工業電腦（IPC）、邊緣AI運算、主機板、週邊設備國際大廠BIOSTAR映泰，正式推出全新AI-NONXS開發套件。本產品專為系統整合商與AI軟體開發者量身打造，提供...

在現代筆記型電腦、NUC和小型主機板中，Wi-Fi模組是不可或缺的核心組件。Intel的CNVi（Connectivity Integration）介面Wi-Fi模組以其高效的MAC-PHY分離設...

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM）意法半導體（STMicroelectronics）推出ST...

面對精度、效率要求持續攀升的半導體封裝製程，業界大廠紛紛投入資源，尋求以AI技術整合專家知識，試著從傳統無法觸及的領域去達成管理技術的變革。

在工業自動化、物聯網（IoT）及嵌入式系統高速發展的浪潮中，設備的小型化、高效能與低功耗需求已成為產業的核心挑戰。作為工業計算領域的核心元件，主機板的設計...