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1Q20南韓兩大記憶體廠合計營收季增1% 2Q20可望續增10%
 | 4Q19南韓兩大記憶體廠合計營收季增0.5% 隨單價揚升 1Q20營收季減幅估小於5% |
| 3Q19南韓兩大記憶體廠營收季增5.5% 2020年庫存回歸正常水位 銷售額可望回升 |
1H20台灣晶圓代工營收展望雖穩 然疫情拖累下半年表現 2020全年估下修至462億美元
| 5G、高效能運算相關晶片需求推動 1Q20台灣晶圓代工業營收估僅季減1.2% 全年預估可達雙位數成長 |
| 武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績 然產業景氣可望自3Q20中回溫 |
2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情 官方政策與擴產規畫挹注動能
| 武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績 然產業景氣可望自3Q20中回溫 |
| 需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張 |
| GaN待低成本發酵 開啟另一波市場新動能 IDM廠釋出產能 台廠可望受惠 |
| 新興半導體材料GaN具高頻與高功率特性 於5G基地台應用可望快速成長 |
4Q19南韓兩大記憶體廠合計營收季增0.5% 隨單價揚升 1Q20營收季減幅估小於5%
| 記憶體於伺服器應用地位漸升 三星積極於DRAM製程技術進展 |
| 受季節性需求疲弱及庫存調節影響 1Q19前三大記憶體廠放緩投產及擴廠 營收估季減26% |
武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績 然產業景氣可望自3Q20中回溫
| 需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張 |
| 2H19台灣IC封測廠業績因5G而暢旺 2020年可望續迎5G需求 |
需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張
| 需求回溫與政策支持下 大陸IC封測業2019年下半成長動能展現 2020年力道可望增強 |
| 大陸半導體產業發展 貿易戰、技術自主、人才缺口為挑戰 新科技應用與官方支持添動能 |
2H19台灣IC封測廠業績因5G而暢旺 2020年可望續迎5G需求
| 需求回溫與政策支持下 大陸IC封測業2019年下半成長動能展現 2020年力道可望增強 |
| WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級 |
3Q19台灣晶圓代工業營收創新高 4Q19可望續締佳績 2019全年台灣晶圓代工表現將優於全球
| 5年預測：5G、AI帶動 2019~2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3% |
| 台灣晶圓代工業2Q19營運暫穩 下半年成長可期 但貿易戰動向仍為變數 |
需求回溫與政策支持下 大陸IC封測業2019年下半成長動能展現 2020年力道可望增強
| 大陸半導體產業發展 貿易戰、技術自主、人才缺口為挑戰 新科技應用與官方支持添動能 |
| 2018年大陸IC封測產值將逾300億美元 前三大廠可望續為本土業者 |
