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技嘉推出搭載AMD EPYC處理器高密度伺服器產品

  • 魏于寧
技嘉科技推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器產品

技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器,於近日推出新款高密度伺服器H261-Z60,為技嘉首款採用AMD EPYC處理器的高密度伺服器產品。H261-Z60採用後方抽取配置,4個節點的無線路托盤設計,可輕易地從2U機身後方做熱抽換,在機身前方搭載24顆2.5吋熱插拔硬碟。

AMD EPYC強大效能

H261-Z60的每個節點都採用雙路AMD EPYC 7000系列處理器,單一處理器最多支援32個核心和64個執行緒,以及8組DDR4記憶體通道,每個節點最多64個核心和128個執行緒。記憶體方面,每組記憶體通道配置單個DIMM插槽,每個節點內建16個DIMM插槽,最高1TB記憶體容量。與標準的1U雙路伺服器相比,該系統中的最大運算量可以使數據中心的佔地面積減少多達50%。

此外,技嘉科技亦針對AMD EPYC平台伺服器做了效能最佳化,透過Spec CPU2017效能評比網站得分顯示,技嘉科技的AMD EPYC單插槽和雙插槽系統在SPEC CPU 2017效能基準測試都獲得了最高分。

支援高速存儲

H261-Z60機身前方配置24顆2.5吋熱插拔硬碟,每個節點可支援6顆HDD或SSD SATA/SAS儲存裝置。此外,每個節點皆配備2組PCIe3.0介面的M.2插槽,支援高速、密集的NVMe快閃儲存設備,相較於目前市場上的高密度伺服器產品多了兩倍容量。

最佳的擴展靈活性

每個節點有2組作為標準網路選項的1GbE網路連接埠。此外,每個節點都配備2個半長短版的PCIe 3.0 x16擴充插槽和1個OCP 2.0規格的夾層卡插槽,可用於增加其他擴充選項,例如高速網路卡或RAID卡。

成本效益的集中式系統管理

H261-Z60具備統合系統的Aspeed CMC(Central Management Controller;中央管理控制器)和MLAN連接埠。CMC連接埠內接到每個節點上的Aspeed BMC,使得管理所有節點只需透過一個CMC連接埠,而不需要4個MLAN連接埠,減少了機櫃頂端交換機所需要的佈線配置及連接埠數量。

環狀拓撲管理更高效率

另外,H261-Z60可以附加一個額外的MLAN連接埠作為選項,允許用戶設置「環狀拓撲」來串接管理機櫃中的所有伺服器。只需要終端兩個伺服器與交換機連接,其他的伺服器以鏈的形式相互連接,即使關閉其中一個伺服器,環也不會中斷。採用環狀拓撲串接管理可以減少交換機所需要的連接埠數量,還進一步節省佈線成本。 

電源和散熱效率H261-Z60設計上不僅提供高運算密度,還具有更高效率的功耗和成本效益。該系統結構為節點共用散熱和電源,機箱內配置8個易插拔的雙風扇牆和2個2200瓦冗餘電源供應器。此外,技嘉科技採用直接板端連結技術,讓4個節點直接連接至系統背板,從而減少系統內佈線優化風流設計,讓系統本身獲得更好的散熱效率。

技嘉科技憑多年的設計研發經驗及專業知識,充分利用並優化了AMD EPYC處理器的優勢,為客戶提供最完美的產品,以極佳的擴展選項、管理功能以及電源和散熱效率,來滿足他們在有限的空間內實現最大化運算資源的需求。

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