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DForum0416智慧工廠台中

群聯嵌入式SSD晶片助力車載市場飆速開跑

閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子(TPEX:8299 )於日前2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上展示一系列工規、車載相關嵌入式快閃記憶體(Embedded storage)解決方案,其中最受關注的成熟型嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T正式進入國際一線車載供應鏈,預計於2017年底開始量產出貨,PS3111-S11T支援高效能、高穩定度的3D TLC快閃記憶體規格,產品性能將為車載市場帶來更具高速且安全的記憶傳輸。

群聯電子於2016年COMPUTEX展上正式發表嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T控制晶片,歷經一年的市場發展,目前已經導入國際工業電腦(IPC)市場,成為IPC大廠建構智慧工廠的重要嵌入式快閃記憶體解決方案的最佳選擇,由於產品穩定出貨,客戶足跡遍佈全球,市場反饋評價高,因此PS3111-S11T控制晶片一跨入車載市場即一舉成功。

PS3111-S11T為156ball BGA封裝技術的SSD(microSSD)控制晶片,2017年正式獲國際一線車載供應鏈測試,並預計於2017年底開始量產出貨。PS3111-S11T microSSD 不僅可支援3D TLC,並可提供工規、車用級的小型封裝(Small Form Factor;SFF),約16x20mm BGA type並兼具高耐震度。此外,可充分支援自uSSD、CFast和MO-297到主流M.2及2.5吋SSD規格,將更符合嵌入式產品的靈活彈性應用設計。

事實上,群聯電子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解決方案領域,如今在工規、車載市場逐步收成,也將持續跟隨客戶的腳步朝向人工智慧(AI)市場布局,並將持續在嵌入式快閃記憶體產品系列推陳出新,預計自2017年下半年底開始推出工業用PCIe規格的SSD。

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