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元利盛發表3D感測模組組裝解決方案

  • 台北訊

隨著3D辨識的應用越來越廣,3D感測關鍵零件與模組已成市場的新寵兒,然而3D感測技術門檻高,更早擁有量產能力的供應商即可搶得市場先機。

精密設備領導商元利盛提供多樣化的自動化製程設備解決方案,已迅速讓客戶的3D感測模組成功進入量產規模,布局全球。

元利盛Die Bonder系列,具備全新設計Bond Head與精密雙軸點膠系統, 提供各種晶片、被動元件及封裝蓋等精微元件貼裝;該設備具備機器視覺對位及補正功能,取置精確度可在±10μm。

搭載Flip Chip Bond Head,內建多彈匣Substrate自動供料系統,全新Wafer Feeder功能,可充分適用於Direct Chip Bond、Flip Chip Bond、Wafer Glass Mount、Lead Attach及其他相關Wafer to Substrate等製程應用, 並支援SECS/GEM標準,搭配點膠後產品自動檢查功能,能提升設備的產能與效能。

該機台廣泛應用於高階的MEMS、LED Projector、Bio Printer與3D Sensor模組的生產,並深受國際大廠青睞與採用。

元利盛在半導體領域  提供全方位精密設備解決方案

近年來全球半導體廠持續提升晶圓級的先進封裝技術,尤其是扇出型晶圓封裝(FOWLP)技術。元利盛是少數可以同時提供FOWLP及面板級扇出型封裝(FOPLP)製程中所需Underfill高速精密點膠之設備商,該設備具備多頭點膠與多區加熱平台,可多頭同時以非接觸式的Jet閥進行IC底部填充,能精準控制膠量填充比例,多項產品及解決方案已導入客戶的生產線與量產。

元利盛另為IC封裝製程推出的高速精密貼膜設備,可以為各式微型感知器與辨識元件在封裝過程中提供最佳的保護作用,該設備採用12吋Wafer Frame入料,針對Wafer或Substrate上之單一微型化部品(1x1mm∼18x18mm)進行高速高精度的精密貼膜, 應用如Image Sensor與MEMS元件保護膜、防水膜、PI膜等領域之單顆精準貼膜製程,是業界唯一能單顆IC精密貼膜之高速貼膜設備。

在IC測試領域元利盛也沒有缺席, 全視覺高速IC Handler,有效運用其高速不停止的全視覺取像對中技術,可完整對應1x1mm∼5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件, 進行取放測試分BIN等作業,獨有的即時多段速取置技術,有效克服小型化元件高速取放時的拋料與飛料問題,達到高效率產出的目標。

元利盛的高精度晶粒挑選整列機, 適用於8吋/12吋wafer-ring to tray的晶片挑選及整列製程使用,搭載高精度壓力控制取置頭,獨特晶圓平台及取放放設計, 高速翻轉取件完整對應Flip Chip 製程, 選配外觀檢查功能可剔除外觀不良之晶片,且可配Auto load倉儲系統,提高自動化程度。

半導體技術日新月異,元利盛致力提供電子製造業最先進的高階製程與智慧設備整合方案。想知道更多關於元利盛智慧製造的相關資訊,請上官方網站聯繫。