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智慧穿戴打頭陣 物聯網將為軟性電子帶來商機大爆發

本屆「軟性混合電子國際論壇暨展覽」產、官、學、研代表雲集,為活動帶來更多亮點!

軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶,製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子感測器,也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於2019年5月29、30日舉辦第2屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」,產、官、學、研代表雲集。

軟性混合電子結合半導體元件的高效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟、可撓屈等特性,在智慧聯網市場帶動許多創新應用商品,Brewer Science亞洲商業開發總監汪士偉指出,全球印刷電子產業市場自2018至2023年將成長14.9%。

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杜邦軟性顯示商務發展總監Francesco Lemmi

IHS Markit分析師吳宥緗

Lux Research首席分析師Nardev Ramanathan

PragmatIC行銷副總Gillian Ewers

史丹佛大學的 Reinhold H. Dauskardt 博士

東洋紡公司的前田鄉司

麗能電池創辦人暨執行長楊文勇

可撓式的AMOLED終端產品在多年「只聞樓梯響、不見人下來」後,2019年終於盼來商機,三星、華為紛紛發表可折疊螢幕手機。IHS Markit分析師吳宥緗表示,雖然華為可能受中美貿易戰影響而影響發貨速度,但對整體產業來說仍是利多訊息。

第一代軟性AMOLED在2016年公布時,彎曲半徑可達3mm,可折疊20萬次。工研院電光所組長邱世冠認為,下一代的軟性AMOLED的技術將大有突破,在彎曲半徑達30mm的情況下摺疊10萬次,電阻變化仍可小於10%,更多元的應用將可被期待。

然而,軟性顯示器的材料研發目前所面臨最大挑戰在於靈活度與耐用性的兩難抉擇。目前市面上可折疊螢幕手機的通用做法是,在顯示模組外逐次加上聚酰亞胺(PI)與塗佈硬化,以堆疊的薄膜材料取代了傳統玻璃基板。但這個做法仍有軟性材料的耐衝撞性及摺疊開闔次數的限制等潛在問題還未解決。杜邦軟性顯示商務發展總監Francesco Lemmi表示,若要同時兼顧柔軟及耐用,需要開發更多新材料來解決現今問題。

全球智慧衣市場以年增率33%的速度急遽成長,即將在2026年達到32.6億美元的驚人市場規模。但即使如此,市場上的產品仍有許多技術尚待克服,比如準確性、可信賴度、缺乏產業標準,以及使用者對輕量化與低功耗的渴望。東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda)指出,未來結合了智慧功能的服裝產品,將在不犧牲舒適度的前提下,產生更多元的應用。

史丹佛大學的Reinhold H. Dauskardt博士呼應前田先生的看法,指出過去在人機介面的發展過程中,一直忽略了「皮膚觸覺」,但在未來皮膚有機會成為數位訊號與物質世界的連接者。

麗能電池( Lionrock Batteries)創辦人暨執行長楊文勇指出,拆解穿戴式裝置,可發現內部有五到七成的空間,是用於安裝電池。目前開發中的奈米纖維鋰電池,技術上可突破至小於兩公厘的超薄厚度,並可彎曲至半徑20mm的延展性,亦可支援高電流。

Lux Research首席分析師Nardev Ramanathan同意楊執行長的說法,認為在軟性電子的多元應用中,智慧手錶將是最快可以普及的,軟性電池將可以跟錶帶整合進一步縮小表面的體積。除此之外,針對運動健身或醫療監測的智慧穿戴裝置將是下一波應用主流。軟性混合電子材料已證實可在醫學領域發揮極大價值,如利用軟性電子縮小體積的助聽器、或是應用於促進肌膚再生的敷料,可進一步達到減少皺紋、去除疤痕的功效。

PragmatIC行銷副總Gillian Ewers則相當看好軟性混合電子在物聯網的應用。他相信在未來成本大幅降低的情況下,物聯網的商機將拓展到更多元的應用層面。全球便利商店累計使用的電子標籤在2025年將超過1000億個,這些電子標籤厚度比人的頭髮更薄,且耐受度又比傳統晶片更高,預估可帶來無限商機。

FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽共吸引超過270位 來自智慧醫療、電子紙、顯示器、系統整合、車用電子、紡織、穿戴式裝置、航空電子等領域等超過30個不同領域的相關從業人員參加,可窺見軟性商機已慢慢萌芽。

除了1天半的展覽與論壇之外,在首日上午,邀請了來自美國、日本、中國大陸、新加坡及台灣的產業代表及學研單位舉辦了跨區域的交流會議,希望在軟性混合的議題上能取得共同的目標,為跨區域合作打下基礎。同時亦邀請到北美最大汽車零組件製造商麥格納(Magna)台灣營運經理羅安森(Robert F. Brown)參與此會議,由汽車產業的角度分享軟性混合電子可以如何被實現在日常生活中。

SEMI-FlexTech 將持續強化跨界合作,協助業者找到殺手級應用及獲利商模式,從市場趨勢、設備材料、先進製程技術、產品應用商機等面向切入,協助台灣業者洞察先機,提高國際競爭力。

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