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IBM與世平集團聯手打造物聯網生態圈

IBM宣布與世平集團聯手,共同打造橫跨營運技術(OT)與資訊技術(IT)的物聯網(IoT)生態圈,分別擔負整合者(Integrator)和聚合者(Aggregator)的角色,集結跨品牌產品,因應製造業與各條生產線的獨特需求,量身遴選最佳組合方案,並藉此建立物聯網應用平台的標準,加速落實智慧製造,擴大應用部署範圍。

台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁指出:「生產線的四大要素就是人、機、物料與環境,但用於串接的物聯網解決方案琳瑯滿目,企業需在重複的試誤過程裡找出最符合企業需求的組合,不但曠日費時,也成為推進智慧製造落地與進一步規模化的主要障礙。世平集團跨品牌代理物聯網產品,對各個品牌的優勢與特色瞭若指掌,正可協助聚合產品方案,IBM也期望以豐富的產品線組合與選擇,為智慧製造奠定最佳的資料萃取與可視化應用基礎。」

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台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示 IBM與世平聯手分別擔任整合者(Integrator)和聚合者(Aggregator)的角色,將能共同協助客戶快速媒合最適配的物聯網解決方案。

大聯大控股世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任表示:「數位轉型是我們所屬的企業集團大聯大控股的策略方針,而世平所採取的行動之一就是納入物聯網軟硬體產品方案,在原先專業的半導體零組件代理之外另闢新局。物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式,透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角,協助客戶快速媒合至可即刻部署的解決方案,也縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們也期望與IBM合作發展物聯網生態圈,以群策群力的方式,共同推動應用標準的建立。」

整合、聚合聯手發揮綜效,構建物聯網全場景應用

精度和良率是製造業的主要競爭力,但現正面臨兩大挑戰,首先是生產線充斥著老舊設備和專屬規格,難以互通;其次是過度依賴資深人員來判斷生產線的調度,難以分享及傳承經驗。關鍵解法就是以物聯網建立串連基礎架構,整合OT與IT,進而推動智慧製造快速落地。

然而,現行物聯網的應用模式,幾乎皆是由物聯網供應商或軟體開發商搭配公有雲平台提供產品或服務,導致目標限縮在解決OT與IT的互通瓶頸,應用範圍受限於當下的設備與環境,缺乏整體規劃與應用全景;相較之下,IBM的作法是以全場景的視角出發,找出最具直接效益的應用場景,不僅可讓智慧製造落地,並具備可快速擴充應用範圍的延展性。

不過,物聯網的建置並非一蹴可幾,即使許多機器設備原廠也開始提供轉接方案,但高昂價格令人卻步。世平憑藉對物聯網供應商的掌握度和豐富的產品線組合,將可協助企業遴選替代產品,無需受制於單一品牌,導入最具成本效益的解決方案。

世平集團指出,製造業都希望發展最佳化生產模式,全球貿易戰帶動的供應鏈遷移或台商回流潮更加劇了這個趨勢,製造業業者在興建新廠時,即須同步思考如何一併規劃最到位的物聯網應用,透過縮短物聯網產品試誤的摸索過程,將有助於實現這個目標。

IBM將與世平集團共同推動物聯網解決方案的落地與規模化。IBM除了有AI、巨量資料、區塊鏈、雲端運算等領先的創新技術和服務,並擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗;世平集團則為物聯網解決方案聚合商,擁有最豐富的物聯網解決方案品項及跨產業的專業知識,可協助客戶快速媒合至最適配的物聯網解決方案。

雙方的整合部署共同合作,可望從生產最前線的邊緣運算推動建立物聯網應用平台的標準,讓物聯網生態圈更為整合,突破以往資料萃取困難、侷限於單點應用且無法規模化的困境,進而加速工業4.0的推進,快速實現智慧製造的效益。

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