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AWS推出SOCA解決方案 助半導體產業輕鬆上雲加速EDA IC設計

AWS半導體產業解決方案架構師黃振維分享AWS的SOCA解決方案,幫助半導體產業加速在雲端部署電子設計自動應用程式。

在製造產業尤其是半導體領域,市場變化來的又急又快,想要強化研發技術生產力,同時加速電子設計自動應用程式(EDA)工具縮短IC設計的開發週期,將EDA部署在雲端將是最可行的選擇方案。AWS半導體產業解決方案架構師黃振維指出,Amazon長期是半導體及電子產業的一員,他們在全球分布多個晶片設計團隊,其自行設計的晶片應用在資料中心的基礎架構、消費性設備、機器人以及人工智慧等領域。

目前AWS有三類自研晶片,其一是AWS Graviton 2基於Arm的CPU架構,此晶片可用在AWS EC2服務當中,涵蓋提C6g、M6g、R6g、X2gd四種不同場景需求來使用。第二類晶片是AWS Inferentia,主要是針對EC2 INF1機器學習推論程式應用;第三類則是AWS Nitro System晶片,主要用來支援EC2 instant底層管理平台,可將網路儲存、安全性卸載到專用的硬體及軟體設備。黃振維強調,上述晶片皆是百分之百由Annapurna Labs在AWS雲端環境開發完成。

回歸到主題,半導體相關企業在AWS運行EDA工作負載可以享有哪些好處?黃振維舉出三大面向的優勢,第一是加速創新,因為基於雲端的EDA基礎架構具備可擴展性、高效能以及安全性,需要開發時再把叢集(cluster)資源拓展給所需的計算量,快速針對要開發的晶片完成設計、驗證,大幅縮短產品上市時間。

第二項優勢則是享有更好協作環境,在AWS雲端平台可與眾多第三方合作夥伴,包含IP供應商、EDA軟體商、以及製造服務供應商等,進行無縫且安全的雲端合作。第三項是成本上的效益,因為雲端靈活的配置選項可快速迭代資源,確保投資預算不浪費。黃振維就指出,AWS允許用戶自行配置各種CPU、GPU、FPGA的instance選擇,並且在幾分鐘之內?動EDA叢集,依據使用資源進行付費。因此在AWS雲端平台上的付費方案,其中之一On Demand模式就具備高度靈活,能在沒有長期承諾的情況下,透過以秒付費方式計算IT成本。

另外,AWS為了打造功能齊全的EDA應用及HPC環境,推出SOCA解決方案(Scale-Out Computing on AWS),協助企業用戶內部的工程師或科學家,能以最低門檻快速在雲端部署EDA及HPC應用。至於SOCA具備哪些特色?黃振維逐一細數,包含管理介面可視化、可自定義系統映像(AMI)、可用OpenPBS調度器、100%客製化、基於CentOS7/RHEL7及Linux 2架構、儲存空間可擴展、集中用戶管理、以及詳盡的集群分析。

SOCA除了具備多項優異的效能,在SOCA 2.7版本,用戶將可透過The AWS Cloud Development Kit(AWS CDK)彈性部署SOCA實現Infrastructure as Code,並且利用可視化平台工具登入管理SOCA環境,或是利用熟悉的程式語言整合EDA設計流程。黃振維最後強調,善用雲端資源及工具,將對EDA開發工作流程帶來莫大幫助。

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